今天下午，联发科正式发布了天玑 1200 芯片，采用台积电 6nm 工艺，1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 个 Cortex-A78 2.6GHz，4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25% 。GPU 规模变化不大，性能最多提升 13%。
据了解，天玑 1200 支持全场景的 5G 连接，支持 5G 高铁模式，5G 速度 + 40%，下行速度达到 400Mbps+;支持 5G 电梯模式，智能感知 5G 电梯场景，平均快竞品 3 秒。采用 5G UltraSave 智能 SA 量测排程，智能 SA/NSA 混合搜网策略，SA 表现更省电。
